芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產物廣獲業界承認,技巧揪包養網立異引領行業潮水

2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“,NASDAQ:SLAB)在物聯網(IoT)範疇連續深耕,憑仗立異的企業成長理念與實行、行業搶先的技巧與產物,取得來自國際外媒體機構和行業組織頒布的近30個企業及產物類獎項。這些聲譽彰顯了業界對芯科科技前瞻成長理念和深摯技巧實力包養網的高度確定。

芯科科技取得諸多殊榮,得益于在物聯網範疇的持久布局和連續投進,其可為業界供給全方位的物聯網無線銜接處理計劃,涵蓋高機能、超低功耗、高平安性、智能化的硬件產物,以及便捷的軟件開闢東西、進步前輩的平安效能和一站式支撐辦事等,從而輔助開闢職員包養網處理產物性命周期中碰到的各項挑釁。面向以後和將來的需求,芯科科技在不竭晉陞其第二代無線開闢平臺產物機能的基本上,并打算將于2025年發布第三代無線開闢平臺產物,新一代平臺在銜接性、盤算才能、平安性和人工智能/機械進修(AI/ML)效能方面將完成強盛的進級,可以或許應對物聯網連續加快成長所提出的新請求和帶來的新挑釁。

芯科科技在2024年取得的企業類獎項

榮獲印度電子和半導體協會(IESA)的技包養網巧立異獎之“2024年最佳企業獎”榮獲2024年度年夜奧斯汀貿包養易獎(Greater Austin Business Awards)之“技巧與立異獎”在EcoVadis的周遭的狀況、可連續包養成長和管理(ESG)評級中,成為排名前1%的企業在本年4月舉行的IOTE 2024中國智聯網包養網生態年夜會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎儀式上,榮登物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單之“物聯網企業100強”榮獲2024國際AIoT生態成長年夜會AIoT立異獎之“立異企業獎”榮獲elexcon 2024深圳國際電子展和電子發熱友結合頒布的2024年度市場出色表示獎之“AI技巧立異企業獎”榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選AIoT處理計劃供給商獎”Secure VaultTM榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選年度最佳信息平安技巧平臺獎”芯科科技制造和東西的品質副總裁Jennifer Teong密斯榮獲“SSIA行業承認獎”

芯科科技的物聯網無線產物組合包含MG、BG、FG、ZG、SG等多個系列的高效低耗、平安靠得住的產物,支撐藍牙、Matter、Thread、包養網Wi-SUN、Wi包養網-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協定等多樣化的協定,可知足智能家居、互聯安康、花包養費電子、邊沿智能、產業物聯網等分歧範疇的需求。此外,跟著人工智能與物聯網的融會成長,芯科科技也在本身的無線產物中參加了人工智能和機械進修的效能,例如xG24、xG26等多款SoC和MCU產物中均集成了公用的人工智能/機械進修硬件加快器,完成了機能和能效的明顯晉陞。期近將發布的第三代無線開闢平臺產物中,芯科科技的新一代人工智能/機械進修加快器將帶來高達100倍的機械進修機能晉陞。

芯科科技在2024年取得的產物類獎項

SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024年CES立異獎之“嵌進式技巧獎”MG26多協定無線SoC榮獲工程成績打算引導獎(Leadership in Engineering Achievement Program Awards,LEAP Awards)之“嵌進式盤算類銀獎”MG26多協定無線SoC在北美嵌進式世界年夜會上榮獲嵌進式盤算design包養(Embedded Computing Design)的“展會最佳產物獎”xG22E SoC榮獲IoT Breakthrough的“年度物聯網半導體產物獎”BG27藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2024包養年資產追蹤利用獎”;MG26多協定無線SoC榮獲“2024年度產物獎”;FG28雙頻Sub-GHz和2.4包養GHz低功耗藍牙SoC榮獲“2024年度產業物聯包養網產物獎”SiWx包養917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲IESA技巧立異獎之“杰生產品獎”SiWx917 Wi-Fi 包養網6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024 Wi-Fi NOW獎之“包養網最佳Wi-Fi物聯網產物獎”FG28雙頻包養網Sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍牙SoC榮獲2024年Elektra Awards之“年度智能建筑利用獎”在本年4月舉行的IOTE 2024中國智聯網生態年夜會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎儀式包養上,BG27藍牙SoC和MG27多協定無線SoC榮登物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單之“立包養異產物榜”PG“行了,知道你們母女關係不錯,肯定有很多話要說,我們這裡就不礙眼了。女婿,跟我一起去書房下棋吧。”我。”藍雪說26 MCU榮獲中國電子報2024邊沿AI MCU優良案例BG26藍牙SoC和MG26多協定無線SoC在2024廣州國際照明博覽會上榮獲阿拉丁神燈獎之“最佳數智產物獎”xG26系列SoC和MCU在IOTE深圳物聯網展上榮獲“IOTE金獎2024立異產物獎”BG26藍牙SoC和MG26多協定無線SoC榮獲電子發熱友2024年度中國IoT立異獎之“IoT年度產物獎”BG26藍牙SoC和MG26多協定無線SoC榮獲AspenCore的2024全球電子成績獎(World Electronics Achievement Awards,WEAA)之“年度立異產物獎”SiWx917和SiWx915 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards包養” Asia)Taiwan Award包養s之“年度最佳RF/Wi包養網“reless IC產物獎”;PG26 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產物獎”MG24多協定無線SoC在OFweek 2024(第九屆)物聯網財產年夜會上榮獲維科杯·OFweek 2024物聯網行業立異技巧產物獎之“通訊技巧立異獎”

業界對芯科科技的承認不只表現在這些獎項上,更表現在對其技巧和產物的普遍利用上。面向將來,芯科科技將持續在企業成長和產物開闢上尋求立異和出色,不竭優化、拓展產物組合,晉陞技巧支撐和辦事程煩的話。度,并將連續追蹤關心市場需乞降技巧成長趨向,為客戶供給加倍進步前輩、實用、高效、平安、智能的物聯網處理計劃。同時,芯科科技會持續與行業伙伴合作無懈,配合摸索物聯網利用場景包養網,推進物聯網技巧在各個範疇的普遍利用,增進財產進級和立異成長,發明加倍智能化的將來。


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