作者：鵬程
近年來，印度當局包養網鼎力推動半導體系體例造打算，試圖在全球半導體財產中占據一席之地。莫迪當局誓詞“盡心盡力”，包養目的是到2030年將印度打形成為全球前五年夜半導體系體例造國之一。這一大志勃勃的打算背后，是印度對晉陞本身科技實力、增進經濟成長和削減對入口芯片依靠的急切需求。
但事與愿違。印度包養“造芯”打算正遭受多重挑釁，從項目擱淺到勞資膠葛，從技巧依靠到市場飽和，印度的“芯片夢”正面對嚴重考驗。
01印度的“造芯”大志
為了完成所謂“印度自給自足”的任務，把印度打形成全球電子體系design和制造的中間，莫迪當包養網局在2021年12月宣布了“印度半導體打算”，該打算屬于生孩子掛鉤鼓勵計劃的一部門，取得撥款7600億盧比（約為100億美元）。2022年1月，半導體系體例造支撐打算正式落地，涵蓋硅半導體工場、顯示工場、化合物半導體、硅光子學、傳感器工場、半導體包養網封裝和design的公司。
不外，該打算在發布后反應平平，只包養要五份請求進進評價階段。鑒于此，印度當局在徵詢多家半導體企業和專家后，對原始打算停止了修訂。2023年6月1日，印度當局正式公布了修訂版的印度半導體打算。修訂版的印度半導體打算目的是成長印度的半導體和顯示器制造生態體系，并為項目本錢供給最高50%的財務支撐。
別的，根據《公共采購（印度制造優先）令》，當局的電子產物采購也能使一些公司獲利。印度當局以為，在以後的周邊和國際局面中，研收回”起源可托”的半導體和顯示器對于要害的信息基本舉措措施的平安至關主要。
在此佈景下，“印度半導體打算”估計將推進立異和產能成長，增添制造業在全體經濟中的比重，發明高科技失業機遇，使印度融進全球半導體價值鏈中，終極讓它成為全球高科技生孩子的中間。那么現在印度半導體停頓若何？
往年春天，印度聯邦內閣批準了3個半導體系體例造廠項目。
起首是位于古吉拉特邦的晶圓廠。該工場由塔塔電子與中國臺灣力積電通力進行，投資額高達110億美元，并就技巧讓渡告竣終極協定。力沒有人喜歡「別人的孩子」。孩子撇撇嘴，轉身跑了。積電將為該晶圓廠供給從design到施工的全方位支撐，并授予普遍的技巧組合允許。待工場建成后，產能將到達每月5萬片晶圓，重要生孩子PMIC、DDI、MCU等半導體產物，以知足AI、car 、盤算、存儲、無線通訊等市場日益增加的需求。
其次是位于阿薩姆邦的半導體封裝測試工場，投資額為32.6億美元。該工場計劃產能為天天4800萬片，重要辦事于car 、電動car 、花費電子、電信、變動位置德律風等細分市場。估計202包養網“5年投進運營后，將極年夜地知足car 和變動位置包養裝備等行包養網業對半導體封裝測試的需求。此外，該工場還將專注于進步前輩的半導體封裝技巧研發，包含印度自立開闢的引線鍵合、倒裝芯片和集成體系級封裝（I-SIP）技巧。
最后是位于古吉拉特邦的將貓裹起來：「給我吧。」另一封裝測試廠。其由japan(日本)微把持器鉅子瑞薩電子、泰國芯片封裝公司Stars Microele包養ctronics和印度CG Power and Industrial Solutions配合投資9.15億美元組建合夥企業扶植。該工場將供給從QFN和QFP等傳統封裝到FCBGA包養“和FC CSP等進步前輩封裝的全系列辦事，進一個步包養網驟完美印度半導體財產的后端封裝測試環節。
據印度當局悲觀估量，這3個新工場不只將帶來2萬個高科技職位，還能額定發明6萬個任務職位，對印包養網度的失業市場和經濟成長將發生積極的推進感立意：相愛一生化。
除了外鄉制造商的積極介入，印度還勝利引進了美國芯片公司美光。2023年6月，莫迪當局批準美光在古吉拉特邦薩南德建立半導體工場，并與之簽訂了體諒備忘錄。美光許諾投資8.25億美元扶植封裝測試廠，專門用于測試DRAM和NAND產物。加上印度當局的補助，美光的印度項目總投資額高達27.5億美元。
2024年9月2日，印度當局再度發力，批準在古吉拉特邦樹立第5個半導體系體例造廠。該項目將取得印度中心當局330億盧比（約28億元國民幣）的投資支撐。官方新聞人士流露，新工場的生孩子才能將到達天天600萬片芯片，產物將普遍利用于car 、電動car 、花費電子、電信和手機等多個行業。
此外，美國與印度的一起配合更進一包養網個步驟，兩邊將聯袂共建一個半導體工場。值得留意的是，這是美國軍方初次將此類工場建立在印度，該工場也將成為內容標籤：天作之合、業界精英、小甜文、先婚後愛印度首個專注于軍事範疇半導體裝備需求的工場，這無疑為印度半導體財產的成長增加了新的計謀意義。
作為半導體供給鏈的主要一環，為臺積電、三星電子、SK海力士公司和英特爾公司供給裝備的東京電子也宣布，打算在印度僱用和培包養訓本地工程師，為印度公司塔塔電子供給技巧辦事。同時，泛林團體在2023年6月宣布經由過程其Semiverse Solutions with SEMulator3D供給虛擬納米制造周遭的狀況，助力培訓印度的下一代半導體工程師。利包養網用資料公司也于同年6月宣布，打算在4年內投資4億美元在印度樹立協作工程中間，專注于半導體系體例造裝備技巧的開闢與貿易化，估計在運營的前五年，該中間將支撐跨越20億美元的打算投資。這些國際企業的紛紜進局，似乎預示著印度半導體財產行將迎來蓬勃成長的黃金時代。
02“造芯”大志遭重創
但是，實際卻給印度的半導體攙扶打算潑了一盆冷水。
印度半導體財產正面對著項目接連擱淺的窘境。短短兩年間，多個芯片項目紛紜折戟，印度的“芯片夢”正派歷著嚴格的實際考驗。
2023年，印度礦業鉅子韋丹塔拉聯袂富士康，打算在莫迪老家古吉拉特邦投資195億美元扶植芯包養片廠。這一巨額投資打算曾備受注視，但項目啟動后便卡在了審批環節，至今停頓遲緩。
本年年頭，阿達尼團體和以色列Tower半導體的百億美刀項目也忽然宣佈結束。該項目原打算每月生孩子8萬片晶圓，估計可處理5000人失業，這般範圍的項目夭折，對印度半導體財產的衝擊不問可知。
近期，印度打造外鄉芯片制造業的打算再遭波折，又有兩個半導體系體例造項目宣布廢棄。此中，Zoho打算投資7億美元在卡納塔克邦建造化合包養物半導體晶圓廠的項目宣佈流產。Zoho前履行長、現任首席迷信家Sridar Vembu近日表現，公司與董事會以為尚未做好投進芯片制造的預備，在對技巧道路沒有實足掌握之前，決議廢棄這一打算。他誇大：“我們盼望在應用徵稅人的錢之前，能對技巧道路有實足掌握。但是我們對技巧還沒有足夠信念，是以董事會決議臨時棄捐這個設法，直到找到更適合的技巧途徑。”
此外，印度年夜型產業團體Adani也暫停了與高塔半導體投資100億美元在印度扶植晶圓廠的打算。該項目底本計劃分兩個階段停止，每個階段創立一個模塊，制造才能為每月40000片晶圓，第一階段打算投資70億美元，第二階段打算投資30億美元。Adani以為該項目在貿易上不具可行性，終極選擇加入。新聞人士流露，Adani對高塔半導體愿意投進的財政資本覺得不滿，且對印度市場的潛伏需求存在疑慮。
包養值得留意的是，印度半導體財產還面對著一個嚴重的題目——勞資牴觸。韓國三星電子在印工場此前墮入了年夜範圍罷工的窘境。工人們持續數周湊集在工場四周，提出了一系列訴包養網求，包含請求韓國三星印度子公司在3年內將該廠員工均勻月薪上調一倍；將每周任務時光降至35小時；員工身死時，為保證遺屬生計，答應家眷頂職；以及向職工後代供給私立黌舍膏火補助。三星電子雖表現必定水平的漲薪請求可以懂得，但對于短時光內將薪水翻倍的訴求明白表現無法接收。這一事務不只給三星電子在印工場的正常運營帶來了宏大沖擊，也激發了外界對印度制造業營商周遭的狀況的擔心。剖析師廣泛以為，這是對印度的一次嚴重考驗。印度媒體也開端警悟，擔心此類事務會“毀了印度制造”，并呼吁印度需求樹立一個完美的軌制框架，以保證制造業免受相似罷工事務的攪擾。
03印度“造芯”缺了什么？
從財產生態來看，全球半導體裝備市場被ASML、利用資料、東京電子這三家鉅子緊緊操縱。這些鉅子在裝備供給上更偏向于臺積電、三星等行業領軍企業，印度想要從他們手中獲取最新裝備并非易事。在芯片制造的下游原料方面，印度高度依靠本國入口，這無疑將推高制形成本。盡管印度的化工與氣體生孩子商已能生孩子半導體系體例造所需的多種化學品，但該國缺少將純度提純至半導體級的精闢才能，只能依靠海內采購，這使得生孩子本錢年夜幅增添。此外，印度外鄉芯片design公司多少數字稀疏，難以支持起完全的財產鏈。而這也意味著，印度成長芯片制造業缺少本錢效益。
在市場端，印度今朝重要飾演著包養“組卸車間”的腳色，電子制造業範圍放異彩——聰明、美麗、有魅力。節目的播出，讓她從僅1000億美元出頭，與中國比擬差距宏大。外鄉企業生孩子的芯片利用場景無限，重要用于手機、家電配套，市場拓展空間狹小。一旦建成世界級晶圓廠，芯片的發賣將成為一浩劫題，極有能夠面對產物積存的窘包養境。特朗普動員的關稅戰雖在必定水平上能夠使印度芯片制造商相較于中國同業具有必定上風，但同時也能夠激發全球經濟放緩，招致本國科技公司在投資決議計劃上加倍謹嚴。固然特朗普當局更盼望美國人購置印度芯片而非中國芯片，但其真正目標是推進更多微處置器在美國外鄉生孩子。
再者，印度工人廣泛缺少半導體系體例造經歷，培育一名諳練技工往往需求三到五年的時光，這在必定水平上也制約了印度半導體財產的疾速成長。此外，印度已有年夜約12.5萬名印度人從事半導體design，年夜大都為國際年夜型芯片公司任務，在班加羅爾等城市從事部門研發任務。這些職員占據了全球芯片design師的約五分之一——但他們中很少有報酬外鄉公司效率。當局攙扶當地創業者的打算也遠未到達預期後果。要開釋這些人才的潛力，也許比斥資打造巨型晶圓廠來得更快、更有用。
綜上所述，印度在半導體財產成長途徑上正面對著諸多挑釁，若想完成“造芯”大志，還需在政策制訂、財產生態培養、技巧研發以及人才培育等方面停止全方位的改造與晉陞。或許，印度應從頭審閱本身成長計謀，聚焦于芯片封裝和測試等範疇，而非一味強求在芯片制造財產上獲得衝破，經由過程差別化成長途徑，慢慢晉陞其在全球半導體財產鏈中的包養位置。
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